1、芯片放在烧录器上烧写时需关注芯片放置的位置，有没有放反等等。
2、芯片在板烧写时，需要注意
● 烧写需要用到的5个信号（VDD，VSS，SWD，SWCLK，RST）有没有都连到烧写器上
● VDD和VSS之间的电容有没有超过100uF，超过的话可能需要在烧录器这边的VDD和VSS之间并个小电容（如500ohm）来对板子上的大电容进行放电
● SWD，SWCLK和RST线的路径上有没有串电阻或并电容，这些都会影响烧写时序。电路设计时要尽量避免这样的电路。 如果应用上不得不有这些阻容，电容<101pF，电阻<1Kohm
1、 可能的原因是没有选择正确的下载文件，或者下载文件的长度为0。
当遇到CDK环境下可以烧录代码，但是拿到烧录器上反而提示烧录失败的现象时，请检查：
ihex文件的大小是不是超过了芯片的最大DROM size？
如果超过了，再检查ld文件，是不是出现了段定义错误？如下面ROM段的LENGTH。
MEMORY
{
ROM(RX) : ORIGIN = 0x00000000, LENGTH = 64K
RAM(RWX) : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = 4K
}
0755-26985506/18926547623
